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Renesas Software Package

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瑞萨灵活软件包（FSP）V1.3.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RA系列微控制器编写应用程序。内容包括FSP概述、使用指南、开发步骤、FSP架构、API参考等。手册旨在帮助开发者快速高效地使用FSP进行嵌入式系统设计，提供易于使用、可扩展、高质量的软件解决方案。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.00  - Aug.21.20   Part# :RA FAMILY,RA

瑞萨灵活软件包（FSP）V1.0.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)开发针对RA系列微控制器的应用程序。手册涵盖了FSP的架构、模块、堆栈和接口，以及如何使用e2 studio进行项目创建、模块选择、配置、代码开发和调试。此外，还提供了关于FSP模块的详细用户指南和API参考。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.00  - Mar.25.20   Part# :RA2A1,RA4M1,RA FAMILY,RA6M1,RA6M3,RA6M2

瑞萨灵活软件包（FSP）v2.0.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RA系列微控制器编写应用程序。内容包括FSP概述、开发入门、FSP架构、API参考等。手册提供了使用e2 studio和FSP进行项目开发的步骤指南，以及FSP模块、堆栈和API标准的背景资料。此外，还提供了每个模块和接口的详细信息，包括功能、API函数、配置设置、使用说明、函数原型和代码示例。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.00  - Oct.1.20   Part# :RA2A1,RA FAMILY,RA4M1,RA6M1,RA6M3,RA6M2,RA4W1,RA6M4

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瑞萨灵活软件包（FSP）V1.1.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)开发针对RA系列微控制器的应用程序。手册涵盖了FSP的架构、模块、堆栈和接口，以及如何使用e2 studio进行项目创建、模块选择、配置、代码开发和调试。此外，还提供了API参考和教程，帮助用户快速上手FSP。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.00  - Apr.5.20   Part# :RA FAMILY

Renesas灵活软件包（FSP）v1.2.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RA系列微控制器编写应用程序。内容包括FSP概述、开发环境设置、项目创建、模块配置、代码编写、调试等。手册提供了丰富的教程和API参考，帮助开发者快速上手并高效开发。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.20  - Jun.26.20   Part# :RA2A1,RA4M1,RA FAMILY,RA6M1,RA6M3,RA6M2,RA4W1

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Renesas Flexible Software Package（FSP）v0.8.0用户手册

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)开发针对RA系列微控制器的应用程序。手册涵盖了FSP的架构、模块、接口和API，以及如何使用e2 studio ISDE进行项目创建、配置和调试。此外，还提供了关于FSP模块的详细用户指南和示例代码，以帮助开发者快速上手。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 0.81  - Nov.08.19   Part# :RA SERIES,RA

瑞萨灵活软件包（FSP）V2.1.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RA系列微控制器编写应用程序。内容包括FSP概述、开发入门、FSP架构、API参考等。手册提供了使用e2 studio和FSP开发RA MCU项目的步骤指南，以及FSP模块、堆栈和API标准的背景资料。此外，还提供了每个模块和接口的详细信息，包括功能、API函数、配置设置、使用说明、函数原型和代码示例。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.11  - Nov.2.20   Part# :RA2A1,RA FAMILY,RA6T1,RA4M1,RA6M1,RA6M3,RA6M2,RA4W1,RA6M4

瑞萨灵活软件包（FSP）V0.8.0

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)开发针对RA系列微控制器的应用程序。手册涵盖了FSP的架构、模块、接口和API，以及如何使用e2 studio ISDE进行项目创建、配置和调试。此外，还提供了关于FSP模块的详细用户指南和示例代码，以帮助开发者快速上手。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 0.81  - Nov.08.19   Part# :RA FAMILY,RA

Renesas Flexible Software Package（FSP）v1.1.0用户手册

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)开发针对RA系列微控制器的应用程序。手册涵盖了FSP的架构、模块、堆栈和接口，以及如何使用e2 studio进行项目创建、模块选择、配置、代码开发和调试。此外，还提供了API参考和教程，帮助用户快速上手FSP。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.00  - Apr.5.20

瑞萨RA系列简化安全指南

本资料详细介绍了Renesas RA系列微控制器的安全特性，包括硬件安全功能、安全加密引擎（SCE）、密钥保护、安全固件更新、安全启动、物理保护和篡改检测等。资料还涵盖了软件和开发工具、安全认证和评估、以及如何确保MCU的安全性。此外，还比较了SCE与安全元素（SE）的优缺点，并提供了软件驱动和解决方案的详细信息。

RENESAS -  User's Guide  - 24 AUGUST 2023   Part# :RA系列

瑞萨灵活软件包（FSP）V1.3.0用户手册

本手册详细介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RA系列微控制器编写应用程序。内容包括FSP概述、使用指南、开发步骤、FSP架构、API参考等。手册旨在帮助开发者快速高效地使用FSP进行嵌入式系统设计，提供易于使用、可扩展、高质量的软件解决方案。

RENESAS -  User's Guide  - Revision 1.00  - Aug.21.20   Part# :RA2A1,EK-RA6M3,RA4M1,RA FAMILY,RA6M1,RA6M3,RA6M2,RA4W1

瑞萨IC Toolbox软件

本手册旨在帮助用户理解Renesas IC Toolbox（RICBox）软件的关键概念。内容涵盖软件的安装和设置、配置的加载和创建、侧面板按钮功能、设备连接、错误和警告处理、命令行界面（CLI）、状态监控、日志记录、关于信息、功耗估算视图、云更新、寄存器写入导出、多配置支持以及修订历史。手册详细介绍了软件的各个功能模块和操作步骤，旨在帮助用户高效使用RICBox软件进行设备配置和调试。

RENESAS -  User's Guide  - Rev.1.01  - Aug 23, 2022

瑞萨RA系列安全认证

Renesas RA系列微控制器（MCU）获得多项安全认证，包括NIST/FIPS、ARM PSA、SESIP等，旨在确保产品在功能正确性和互操作性方面的安全性。资料详细介绍了不同安全认证的标准、目的和适用场景，以及Renesas如何通过这些认证来满足客户需求并展示其对安全的承诺。

RENESAS -  Technical Documentation  - 24 August 2023   Part# :RA系列微控制器

MemFault+瑞萨概况

本文介绍了Memfault与Renesas的合作，以及Memfault在设备可靠性工程方面的解决方案。文章详细阐述了Memfault如何通过收集和分析设备数据，帮助开发者构建更可靠的软件。内容涵盖了远程调试崩溃和断言、使用固件指标、以及Memfault的OTA管理等功能。此外，还介绍了Memfault的SDK、数据收集和分析方法，以及如何通过Memfault进行远程调试和性能监控。

RENESAS -  Technical Documentation

瑞萨Synergy™软件包（SSP）SSP版本1.1.0

Renesas Synergy™ Software Package (SSP) 是一个完整的集成软件包，包括实时操作系统 (RTOS)、中间件、通信堆栈、功能库、丰富的应用程序框架和低级驱动程序。主要组件包括 Express Logic 的 X-Ware™，包含 ThreadX® RTOS、NetX™ 和 NetX Duo™ TCP/IP 堆栈、USBX™ USB 堆栈、FileX® 文件系统、GUIX™ 图形运行库等。SSP 针对 Renesas Synergy™ 微控制器 (MCU) 进行优化，并遵循 IEC/ISO/IEEE-12207 软件生命周期流程标准。

RENESAS -  Technical Documentation  - Rev.1.11  - Jun 1, 2016

瑞萨Sub-10GHz射频解决方案

这份资料由Renesas Electronics Corporation提供，主要介绍了其Sub-10GHz射频解决方案。内容包括预驱动、TX-VGA、增益块、LNA、SW+LNA、射频开关、DSA/VVA、偏置控制器和功率放大器模块（PAM）等产品的概述。资料详细介绍了各产品的技术规格、性能特点和应用场景，并提供了产品选择指南。

RENESAS -  Technical Documentation   Part# :F04703,F0452B,F0452C,F4481,F0180,F1440,F1442,F0110,F1485,F1441,F0111,F1129MB,F1423,F2913,F1427,F04702,F0109,F0453B,F0453C,F1490,F1471,F4482,F0480,F145

瑞萨RA系列-安全简介

本文介绍了RENESAS RA系列微控制器的安全特性，包括硬件安全功能、安全引擎、加密功能、身份验证和设备生命周期管理。文章强调了安全在物联网设备中的重要性，并详细介绍了RA系列MCU如何提供保护，包括安全启动、代码保护和生命周期管理。此外，还讨论了RA系列MCU的软件和解决方案，如MCUboot、FSP和Arm TrustZone，以及如何使用这些工具来增强设备的安全性。

RENESAS -  Technical Documentation  - 24 AUGUST 2023   Part# :RA FAMILY

瑞萨代码PWSF0006JA-A

该资料详细介绍了Renesas Electronics Corporation的元器件封装代码，包括JEITA Package Code、RENESAS Code和Previous Code。资料中提供了MASS（典型值）[g]等参数，并对各个尺寸参数（如A、A1、A2、b、c、D、E、HE、L、LP、x、y）的典型值、最小值、标称值和最大值进行了详细说明。

RENESAS -  Technical Documentation  - 2016/12/14

瑞萨Synergy™软件包（SSP）v1.1.0开发人员示例

本资料为Renesas Synergy™ Software Package (SSP) v1.1.0的开发者示例应用指南，旨在帮助开发者快速上手使用SSP框架和HAL模块的功能。资料详细介绍了如何通过命令行界面使用终端仿真程序（如Tera Term）调用每个应用，并提供了多个示例，包括ADC周期框架、音频播放框架、DAC HAL驱动、AGT HAL驱动、GPT HAL驱动、CRC HAL驱动、Flash HAL驱动、QSPI HAL驱动、RTC HAL驱动、SCI I2C框架、FileX框架、HAL ICU驱动、线程监控框架、WDT HAL驱动、I2C触摸屏框架、FMI HAL驱动、LPM HAL驱动、外部中断框架、IOPort HAL驱动、Telnet通信框架、电源配置框架、SCI SPI HAL驱动、SPI框架、HAL JPEG解码驱动和JPEG解码框架等。资料还提供了构建和运行开发者示例应用的步骤，以及每个应用的详细介绍和操作指南。

RENESAS -  Technical Documentation  - Rev.1.40  - Sep 1, 2016

瑞萨代码PWSF0006JA-A CMFPAK-6安装焊盘尺寸瑞萨代码PWSF0006JA-A

本资料提供了RENESAS Code PWSF0006JA-A型号的CMFPAK-6封装的Mount Pad尺寸信息，单位为毫米。资料版权属于2012年Renesas Electronics Corporation，所有权利保留。

RENESAS -  Technical Documentation  - 2016/12/14

瑞萨代码PRQP0080JF-A

RENESAS Code PRQP0080JF-A，提供关于元器件的安装垫尺寸信息，单位为毫米。资料版权属于2013年Renesas Electronics Corporation，所有权利保留。

RENESAS -  Technical Documentation  - 2016/12/18

[EOL]Renesas End Of Life Notice (SAF-B-19-0004-2)

RENESAS -  PCN/EOL  - April 14th, 2020   Part# :R5F21568FKXXXFPX4Q,R5F21193XXXNP#U0,R5F21568FKXXXFPX4L,D32357A25FV,R5F104LFAFB#X0,R7F7015714ABG#BC1,R5F10268AA05SP#55,R5F10RLCGFA#50,R5F101LFDFA#V0,UP

[EOL]瑞萨报废通知（IMO-AZ-19-0003-1）

Renesas Electronics发布产品停售通知，因原材料供应中断和市场情况变化，部分产品将于2020年6月30日停止订购，2021年6月30日最后一批次发货。请客户及时下单，并联系销售代表或应用工程师确定替代产品。

RENESAS -  PCN/EOL  - December 19th, 2019   Part# :M30620MCP-676FP#U0,R5F3650RDFA#U0,M30302MEP-XXXFP,M30627MHP-487GP#U0,M30621MCP-622GP#U0,M30622MEP-389FP#US,M306S0F6D-XXXGP#U3,R5F3651MN229FC#U0,M30260

[EOL]瑞萨寿命终止通知（RDB-B-19-116）

Renesas Electronics发布产品停售通知，因市场情况变化，部分产品将于2021年6月30日停止接受最后购买订单，2022年6月30日停止发货。受影响的产品列表已提供，并建议客户及时下单以避免产品短缺。

RENESAS -  PCN/EOL  - December 19th, 2019   Part# :R1EX25064ASA00G#U0,R1EX25064ATA00G#U0,R1EX25064ASA00I#S0,R1EX25064ATA00I#S0,HN58X25128FPIGG#U0,R1EX24064ATAS0G#U0,R1EX24064ASAS0I#S0,R1EX24064ATAS0I#S

[PCN]Renesas Changed the plating process from "outsourcing (Scompany)" to "in-house (RSM)" Product Change Notice (PC-BL201902219)

RENESAS -  PCN/EOL  - 26th Sept. 2019   Part# :UPD166033T1U-E1-AY,NP109N04PUG(1)-E1-AY,NP15P04SLG(1)-E1-AY,NP90N03VHG(1)-E1-AY,RAA2900014H12HPD#GB0,NP55N03SUG-E1-AY,RAJ2800024H11HPF#GB0,RAJ2800024H

[PCN]Renesas End Of Life Notice operation change of REL product (191226)

RENESAS -  PCN/EOL  - DEC 2019   Part# :R5F21568FKXXXFPX4Q,R5F21193XXXNP#U0,R5F21568FKXXXFPX4L,D32357A25FV,R5F104LFAFB#X0,R7F7015714ABG#BC1,R5F101LFDFA#V0,UPD78F0503AMCA-C13-CAB-Q-G,R5F21284

SAF-B-21-0002：本通知的目的是传达瑞萨电子（Renesas Electronics）已开始对部分零件号进行寿命终止（EOL）处理。

Renesas Electronics宣布对部分元器件产品启动停产流程。受影响的产品列表附于通知中，包括多种型号。最终购买时间（LTB）截止至2021年12月31日，最后发货时间（LTS）为2022年6月30日。客户需及时下单，避免产品断货。所有订单受Renesas通用条款和条件约束，并需与销售代表或应用工程师合作确定替代产品。

RENESAS -  PCN/EOL  - 15 June 2021   Part# :UPD800800F1-021-HN2-A,74LV139AFPEL-E,74HC165P-E,R5F10AGGCLFB#15,R5F10PGJKFB#V0,UPD808594F1-611-BAF-A,R5F109GBKNA#U0G,R7F0C203G2DFB-C#BA0,29050FPEL-E,R

PCN21057：所列瑞萨QFN/TQFN封装产品的备用组装设施

Renesas Electronics宣布将从2022年2月17日起，将Greatek Electronics Inc.（台湾）作为其QFN和TQFN封装产品的备用组装工厂。此举旨在扩大生产能力，以满足客户交付需求。Greatek已获得ISO9001:2015和IATF 16949:2016认证，并作为现有组装供应商。产品组装将符合JEDEC等行业标准，确保产品尺寸、功能、质量及可靠性不受影响。受影响的产品可通过Renesas内部追溯系统识别，并在设备上标记组装地点代码。样品将从2022年1月14日起提供，客户需提前联系Renesas Sales确认样品可用性。

RENESAS -  PCN/EOL  - 11/19/2021   Part# :ISL62776IRTZ-T,RAA220001GNP#HA0,RAA489800ARGNP#HA0,RAA489800AS07GNP#HA0,ISL9238CIRTZ,RAA489800A2GNP#AA0,RAA220002GNP#HA0,ISL8026AFRTAJZ-T7A,RAA489000A

Renesas报废通知（SAF-B-20-0008）

Renesas Electronics宣布开始对部分元器件产品实施停产（EOL）流程。受影响的产品列表附于通知中，包括具体的产品编号、停产日期等关键信息。客户需在最后购买时间（LTB）截止日期前及时下单，以避免产品供应问题。所有订单将遵循Renesas的一般条款和条件。

RENESAS -  PCN/EOL  - 17 December 2020   Part# :R5F64219LFB#U0,R5F6457FLFD#U0,M32196F8U-202FP,R5F6421ALFB#V0,R5F6420ALFB#V0,UPD808567K8-612-BAB-A,R5F6420BJFB#V0,RH850/E1,R5F64207LFB#V0,R5F64207LFB#G

Renesas（瑞萨电子）美国部分传统模拟产品涨价通知（PIN19008）

Price Increase for the Listed Renesas Electronics America Products

RENESAS -  Bulletin  - 2019年3月12日   Part# :IS82C59AZ,IQ82C55AZ,CS82C59AZ96,CS82C54-12Z96,CS82C54Z96,IS82C55AZ,CS82C54-10Z,ICM7218AIJIR5254,IS82C54Z96,HD9P6409-9Z96,HD9P6409-9Z,CS82C55AZ,CS82C55

Renesas（瑞萨电子）美国部分传统模拟产品涨价通知（PIN19006）

Price Increase for the Listed Renesas Electronics America Products

RENESAS -  Bulletin  - 2019年3月1日   Part# :CA5420AMZ,CDP68HC68T1EZ,X9317WV8ZT1,X9313USZT1,X9271UV14IZT1,X95840WV20IZ-2.7,X9313UMIZT1,X9318WS8ZT1,X9313WMZ-3,X9317UV8IZ,X9317US8Z,X9110TV14IZ-2.7T

Renesas（瑞萨电子）辐射硬化航天产品价格上涨通知（PIN19011）

Subject: Price Increase for the Listed Renesas Electronics America (REA) Radiation Hardened Space Products

RENESAS -  Bulletin  - 2019年4月10日   Part# :HCS161DMSR,5962F9666301QXC,HS0-1825ARH,5962D9569302V9A,HS0-303ARH,5962F9666304VYC,HS1-82C54RH-8,MD82C52/7,5962F9581305V9A,5962R9662103VCC,HS1-82C54RH-

瑞萨电子成熟产品提价通知

Renesas Electronics于2021年1月11日发布通知，宣布自2021年3月1日起对其成熟产品进行价格上调。此次价格上涨是由于全球半导体供应链受到COVID-19疫情的影响，导致原材料和包装成本上升，以及库存成本增加和风险上升。价格上涨旨在维持供应链的连续性和长期制造能力，但不会影响大多数新产品的价格。

RENESAS -  Bulletin  - January 11, 2021

RZ/A2M软件包

本资料介绍了RZ/A2M Simple Applications Package V3.00，这是一个为RZ/A2M处理器提供的软件开发包。该软件包包含多个简单应用示例，展示了如何创建专业、用户友好且平台无关的用户界面。资料详细说明了软件包的组成、使用方法、环境要求以及相关文档，并提供了多个示例应用，如LED闪烁、FreeRTOS示例、摄像头和显示示例、DRP基本示例、以太网示例、低功耗模式示例、USB HOST FAT示例、USB Function CDC示例、Pmod ESP32 Wi-Fi示例和RTC计数器示例。

RENESAS -  Development Environment（Software/Firmware）  - Rev.3.00  - May.29.20   Part# :RZ/A2M

Renesas Electronics软件工具的Windows 7停止支持通知

Renesas Electronics宣布，自2020年1月16日起发布的软件工具将不再支持Windows 7操作系统。受影响的软件工具包括但不限于Renesas Electronics软件工具。建议用户升级至Windows 10或Windows 8.1以获得更好的支持和服务。同时，Renesas Electronics将不再修复与Windows 7相关的操作故障。

RENESAS -  Development Environment（Software/Firmware）  - Rev.1.00  - Feb.01.20

Renesas RA MCU Family Flexible Software Package (FSP) v2.3.0 - e2 studio Installer

RENESAS -  Development Environment（Software/Firmware）  - v2.3.0  - 2020/01   Part# :RA2A1,RA6T1,RA4M1,RA2L1,RA4M3,RA6M1,RA4M2,RA6M3,RA6M2,RA2E1,RA4W1,RA6M4

RX系列RX驱动程序包1.20版瑞萨工具新闻

Renesas公司发布RX Family RX Driver Package Ver.1.20，该版本软件包更新了多个模块，包括对GCC和IAR编译器的支持。主要更新包括对多种微控制器的支持、设备驱动模块的更新、中间件/接口模块的更新。该软件包免费提供，适用于RX系列微控制器。

RENESAS -  Development Environment（Software/Firmware）  - Rev.1.01  - Jul. 16, 2019   Part# :RX24T,RX651,RX113,RX23T,RX24U,RX71M,RX66T,RX130,RX230,RX64M,RX65N,RX110,RX231,RX111,RX FAMILY,RX72T

Renesas Flash Programmer V3.06.00 Renesas工具新闻

Renesas Flash Programmer V3.06.00版本发布，新增对RX23E-A和RX72M系列设备的支持。新增程序文件加密功能，增强安全性。修复了RH850/C1M-A2组别锁位和OTP设置的问题。用户可通过在线方式更新软件，并下载免费评估版。

RENESAS -  Development Environment（Software/Firmware）  - Rev.1.00  - Aug. 01, 2019   Part# :RX23E-A,RX72M,R0C00000FDW13R,R0C00000FDW13R#LA,R5F572MD,R0C00000FDW13R#L5,R5F523E5A,R5F523E6A,R0C00000FDW13R#LT,R5F572MN,RH850/C1M-A2,R7F701275

RX系列RX驱动程序包1.22版瑞萨工具新闻

Renesas公司发布了RX Family RX Driver Package Ver.1.22，该版本更新了支持设备，包括对RX72M组的支持，并更新了FIT模块。主要更新包括新增支持RX72M组、FIT模块的周期性更新、BSP模块和设备驱动模块的更新。该产品免费提供，适用于RX110至RX72M系列微控制器。

RENESAS -  Development Environment（Software/Firmware）  - Rev.1.00  - Sep. 16, 2019   Part# :RX72M,RX FAMILY

RL78/F24，F23 Renesas下一代执行器MCU

该资料介绍了Renesas Electronics Corporation的下一代执行器微控制器（Actuator MCU）系列，包括RL78/F24和F23两款产品。主要特点包括：支持CAN-FD通信、12位ADC功能、应用加速器、DC/DC控制功能、安全功能和功能安全。此外，还提供了开发环境和软件平台支持，适用于智能执行器、传感器ECU和低端车身及其他应用。

RENESAS -  Selection guide  - Revision 2.7  - 2023/XX/XX   Part# :RL78/F23,RL78/F24

RENESAS（瑞萨）GREENPAK™可配置混合信号矩阵系列概述

GreenPAK, a member of Renesas’ Configurable Mixed-Signal Matrix products, is a cost-effective one-time NVM programmable device which enables innovators to integrate many system functions while minimizing component count, board space, and power consumption.~~~~~~GreenPAK，作为瑞萨可配置混合信号矩阵产品的一员，是一种性价比高的一次性NVM可编程器件，它使创新者能够在最小化组件数量、板空间和功耗的同时集成许多系统功能。

RENESAS -  Selection guide  - 2025/1/15   Part# :SLG46533V,SLG47105V-DMO,SLG46620-EV,SLG46538-AP,SLG46880-AP,SLG47105V,SLG47003V-DM0,SLG46517M,SLG46824,SLG46826,SLG46620-A,SLG46826-EV,SLG47513M,SLG46

32位MCU瑞萨RA系列RA6T2简介（销售培训）

本资料介绍了Renesas RA系列32位MCU，特别是RA6T2型号的产品。内容包括RA系列概述、RA6T2产品介绍、外围功能、定时器功能、模拟功能、通信接口、工具、开发套件和解决方案。RA6T2具备高性能CPU、丰富的外设功能，适用于电机控制等应用。资料还详细介绍了RA6T2的硬件特性、软件支持、应用场景和优势。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - 1.48  - 2023年8月   Part# :RA6T2

RZ系列RZ/A2M软件包V8.00

Renesas发布RZ/A2M软件包V8.00，作为FreeRTOS™软件开发套件免费提供。该软件包支持RZ/A2M系列的多项功能，包括DRP、摄像头输入、LCD输出和图像调整。新版本增加了Simple ISP样本程序、扩展DRP库功能、安全通信样本程序等。支持设备包括RZ/A2M系列，操作系统为FreeRTOS。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - Jul. 01, 2020   Part# :RZ/A2M,RZ FAMILY

瑞萨电子质量保证体系

Renesas Electronics发布的质量保证系统文件，概述了公司的质量政策、公司数据、企业宗旨、企业文化、领导团队、全球网络和制造网络。文件详细介绍了质量保证部门的组织结构、全球质量保证网络以及质量保证系统，包括质量保证流程、客户投诉处理、变更控制系统和纠正措施流程。此外，还介绍了公司的ISO和IATF认证情况。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - AUGUST. 3RD, 2023

RZ系列RZ/A2M软件包V3.00

Renesas发布RZ/A2M软件包V3.00，包含FreeRTOS™软件开发套件，支持DRP、摄像头输入、LCD输出等功能。软件包包括设备驱动、中间件和示例应用。提供简单应用包和应用特定包，支持ADC、SD、USBH、DRP库等。支持设备为RZ/A2M系列，主要开发环境为e2 studio V7.4.0或更高版本，编译器为GNU Arm Embedded Toolchain V6.3。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - May. 16, 2019   Part# :RZ/A2M,RZ FAMILY

RZ系列RZ/A2M软件包V5.00

Renesas发布RZ/A2M软件包V5.00，包含FreeRTOS™软件开发套件，支持DRP、摄像头输入、LCD输出和图像调整等功能。软件包包括设备驱动、中间件和示例应用。新增WiFi通信和USB CDC示例，支持 Guiliani SDK 2.2，适用于RZ/A2M系列设备。支持e2 studio集成开发环境和GNU Arm嵌入式工具链。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - Oct. 01, 2019   Part# :RZ/A2M

[发布于网络]RZ系列RZ/A1H GR-PEACH V1.00软件包

Renesas发布RZ/A1H软件包V1.00，适用于GR-PEACH开发板。该软件包提供相机输入、LCD输出和图像调整的一致支持，包含以太网、USB、视频工具、触摸屏工具等组件。GR-PEACH是Renesas RZ/A1H系列开发板，与Arduino UNO兼容，支持FreeRTOS开发环境。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - May. 16, 2020   Part# :RZ/A1H,RZ FAMILY

适用于GR-MANGO V1.00的RZ系列RZ/A2M软件包

Renesas发布RZ/A2M软件包V1.00，支持GR-MANGO开发板。该软件包提供相机输入、显示输出和图像调整支持，包含USB主机HID鼠标、声音输入/输出、DRP基本示例程序、文件系统（FatFS）和MicroSD内存卡等组件。GR-MANGO开发板适用于Mbed开发环境，具备Arm Cortex-A9处理器和4MB片上RAM，支持快速原型设计和图像识别应用。软件包可通过Renesas官方网站下载。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - Oct.01, 2020   Part# :RZ/A2M,RZ FAMILY

RZ系列RZ/A2M软件包V4.00

Renesas发布RZ/A2M软件包V4.00，包括FreeRTOS™软件开发套件，支持DRP、摄像头输入、LCD输出等功能。软件包包含设备驱动、中间件和示例应用。支持Amazon FreeRTOS，适用于RZ/A2M系列设备。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - Jun. 16, 2019   Part# :RZ/A2M,RZ FAMILY

RZ系列RZ/A2M软件包V7.00

Renesas公司发布RZ/A2M软件包V7.00，作为FreeRTOS™软件开发套件免费提供。该软件包支持RZ/A2M系列的多项功能，包括DRP、摄像头输入、LCD输出和图像调整。新版本增加了固件更新样本程序、SDIO功能、GPT-PWM样本程序和触摸屏样本程序。支持设备为RZ/A2M系列，运行环境包括e2 studio集成开发环境、GNU Arm嵌入式工具链等。

RENESAS -  Supplier and Product Introduction  - Rev.1.00  - Apr. 01, 2020   Part# :RZ/A2M,RZ FAMILY

瑞萨RA系列EK-RA6M5项目套件示例

本资料介绍了Renesas RA系列EK-RA6M5开发套件的示例项目包内容。该包包含多个示例项目，展示如何为Renesas Flexible Software Package (FSP)模块编写代码。FSP是一个优化的软件包，旨在为嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展、高质量的软件。资料详细说明了如何使用示例项目，并列举了在不同工具链上支持的示例项目列表。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.20  - Jan.10.23   Part# :EK-RA6M5,RA FAMILY

瑞萨协同™ DK-S7G2平台GUI“Hello World”

本资料介绍了如何使用GUIX Studio为Renesas Synergy™ Platform的DK-S7G2 Synergy MCU开发套件创建一个简单的双屏GUI。资料详细说明了使用Renesas Synergy™ Software Package (SSP)进行应用项目开发的过程，包括配置驱动程序和框架。资料涵盖了项目在e2 studio中的设置，包括基本调试操作，以及如何使用GUIX Studio创建GUI界面。此外，还提供了运行应用程序的步骤和注意事项。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.08  - Mar.08.19   Part# :DK-S7G2

瑞萨RA系列EK-RA2E2项目套件示例

本资料介绍了Renesas RA系列EK-RA2E2开发套件的示例项目包。该包包含多个示例项目，展示如何为Renesas Flexible Software Package (FSP)模块编写代码。FSP是一个优化软件包，旨在为嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展、高质量的软件。资料详细说明了如何使用示例项目，并列举了在不同工具链上支持的示例项目列表。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.12  - Jan.10.23   Part# :RA FAMILY,EK-RA2E2

瑞萨RA系列EK-RA2L1项目套件示例

本资料介绍了Renesas RA系列EK-RA2L1开发套件的示例项目包内容。该包包含的示例项目展示了如何为RA系列MCU编写代码，支持Renesas Flexible Software Package (FSP)模块。FSP是一个优化软件包，旨在提供易于使用、可扩展、高质量的嵌入式系统设计软件。资料详细说明了如何使用示例项目，并列举了在不同工具链上支持的示例项目列表。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.23  - Jan.10.23   Part# :EK-RA2L1,RA FAMILY

瑞萨协同™ 为SSP v1.2.0或更高版本创建自定义板支持包的平台

本文档介绍了为Renesas Synergy™平台创建自定义板级支持包（BSP）的不同方法，适用于Synergy软件包（SSP）v1.2.0或更高版本。主要内容包括BSP文件结构、创建BSP的两种方法：使用e2 studio或IAR EW for Synergy内置的导出工具，以及直接在BSP文件夹中工作。此外，还提供了创建自定义BSP文件的详细步骤，包括创建新项目、选择板、配置引脚、生成项目内容、替换板名、编辑BSP文件等。最后，还介绍了基于现有BSP创建新BSP的方法。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.13  - Feb.14.22

用于EK-RA6M3G的瑞萨RA系列GUIX “ Hello World ”

本资料介绍了使用Azure RTOS GUIX Studio在Renesas EK-RA6M3G开发套件上创建简单双屏GUI的过程。内容包括使用Renesas Flexible Software Package（FSP）创建新应用程序的演示，以及配置驱动程序和库的步骤。资料详细说明了如何设置Azure RTOS GUIX触摸屏界面Hello World应用程序，包括项目设置、基本调试操作以及如何创建简单的GUI界面。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.00  - Nov.12.21   Part# :RA6M3G,RA FAMILY,EK-RA6M3G,RA6M3

瑞萨RA系列EK-RA4M2项目套件示例

本资料介绍了Renesas RA系列EK-RA4M2开发套件的示例项目包。该包包含多个示例项目，展示如何为Renesas Flexible Software Package (FSP)模块编写代码。FSP是一个优化的软件包，旨在为嵌入式系统设计提供易于使用、可扩展、高质量的软件。资料详细说明了如何使用示例项目，并列举了在不同工具链上支持的示例项目列表。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.23  - Jan.10.23   Part# :EK-RA4M2,RA FAMILY

瑞萨编译器：专业版

本资料介绍了Renesas编译器专业版的功能和特性，包括对MISRA-C规则的检查、栈溢出检测、动态内存管理安全增强、半精度浮点数支持以及控制寄存器更新同步特性。资料详细说明了如何使用这些功能，并提供了相应的C源代码示例。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.055  - Mar.15.211

瑞萨RA系列ARM®DSP示例

本应用笔记介绍了如何在基于Renesas RA6M4 MCU的Arm® Cortex®-M33核心上使用Arm® CMSIS-DSP示例项目。内容包括导入、配置、构建和执行这些DSP示例，并测量其性能。笔记涵盖了Arm CMSIS-DSP库在Renesas Flexible Software Package (FSP)中的使用，以及如何在e2 studio/FSP环境中构建和运行示例项目。此外，还提供了性能测量方法和项目设置建议。

RENESAS -  Application note & Design Guide  - Rev.1.00  - May.17.21   Part# :RA FAMILY,RA4M3,RA4M2,RA6M5,RA,RA6M4
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